产品概述：

一种能经过实践验证的仪器，用作鞋厂测量胶合和模制鞋底的成品鞋的脚趾与脚后跟部位的

粘着强度，不过这款仪器同样可以用于测试实验室中。

插图示意了标准STD 185 带以及不带鞋后跟固定装置STD 185 H。

鞋底仍放置在鞋楦头上，然后定位在脊形砧座或支柱上，以使仪器的弯曲脚趾部分与鞋底和鞋面之间的凸起部拟合。

用手向下拉鞋后帮，并逐渐加大用力，使作用力实际通过脚趾部位向下，直至鞋底与鞋帮分开。

通过仪器上的载荷力指示表显示作用力大小，表内装有一个载荷力指针。

或者还可以采用另外一种方法测量造成分离的实际载荷力，可通过施加合格载荷力检查鞋底

粘着强度是否合格，以及鞋底是否脱落。

第二种方法对于鞋厂更加有用，可用于测量从生产线下来后的原始鞋，在这种情形下，

需使用鞋底固定装置保持安全固定，测试完成后，鞋产品可以完好无损地返回到机架或轨道上。

如果在达到合格载荷力之前发生鞋底脱落，则需要检查材料、技术和工艺。

采用类似方法可以测量鞋后跟粘着强度（主要适用于男鞋和工业鞋类），但鞋后跟需要支撑在一个托架内（STD 185 H），而不是砧座。

符合标准：SATRA TM404, BS 1870, BS 4676, AS 2210, NZS 5809 等。